（来源：上观新闻）
此外，报道😍👔还指出台积电将🦛在 2027🏳 年显著提升 S🍰✏oIC 先进封装🌖👨🎓工艺的产🇪🇭🇳🇱能，从⏯🚵月均 1🇳🇺🦚 万片迅🇹🇻🇾🇪速提升到月🍍🚭均 5 万片🕐🐢，应对英伟达的大⛑额需求，这其中🚘一成将用于光电💷合封（也称共封装🏛💁♂️光学，🀄即 CPO）🛢。
客户认证需💤要时间，🏌👺供应链配套需要完🤗🏂善，成本优化需要🍃规模效应🚼🥢。不过，据《华尔街⏺🚦日报》报✒🍵道，美😮国司法部拒绝向法🌲🇰🇲国检方的调查♒🛋提供协助，还称法⛺🌄方滥用其法律制🇭🇲😡度干涉美方企业的🥼😹经营🇨🇫🖇。
